ARM、台積電合作採用16奈米FinFET製程技術

ARM與台積電共同宣布，完成首件採用FinFET製程技術生產的ARM Cortex™-A57處理器產品設計定案（tape-out）。Cortex-A57處理器為ARM旗下效能最優異的處理器，能進一步提升未來行動與企業運算產品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產品。

台積電指出，這次合作展現雙方在FinFET製程技術上，共同優化64位元ARMv8處理器系列產品所締造的全新里程碑；藉由ARM Artisan實體IP、台積公司記憶體巨集、及台積公司開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）設計生態環境架構下的電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）技術，雙方在6個月內完成從暫存器轉換階層（RTL）到產品設計定案的整個流程。

ARM與台積公司合力打造更優異且具節能效益的Cortex-A57處理器與元件資料庫，針對以ARM技術為基礎的高效能系統單晶片（SoC），支援先期客戶在16奈米FinFET製程技術上的設計實作。

ARM執行副總裁暨處理器部門總經理Tom Cronk表示，「首件ARM Cortex-A57處理器實作的完成能讓我們共同的客戶享有16奈米FinFET技術優異的效能與功耗優勢，ARM、台積公司與台積公司開放創新平台設計生態環境夥伴之間緊密的合作，印證致力於提供業界領先技術的承諾，客戶得以受惠於我們最新的64位元ARMv8架構、big.LITTLE™處理器技術、以及ARM POP™ IP，滿足多樣化的市場需求。」

台積公司研究發展副總經理侯永清表示，「與ARM多年來在許多製程技術上進行合作，持續提供客戶先進的技術生產領先市場的系統單晶片，廣泛支援行動運算、伺服器、及企業基礎架構的應用，這次合作的成果證明下一世代ARMv8處理器已經準備就緒可運用於台積公司FinFET的先進製程技術。」

關鍵字: 台積電 聯電 晶圓廠 友達 群創 地震 ARM